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样机制作是产品设计过程中的一个关键环节，为保证产品设计的可行性和产品准备投入试产提供可靠实物依据。样机制作也是在批量生产之前为了测试其产品功能，确保产品的性能及各项指标达到客户要求进行的必要环节，它直接影响产品投放市场后的效益。深圳清宝科技有限公司提供专业的样机制作服务，致力于向顾客交付最适合技术要求和最具经济效益的产品。
为降低开发成本，帮助客户准确把握产品市场机会窗，及时推进产品上市，样机制作服务遵循设计生产与功能测试合一的最优化原则，从初期的PCB设计开始就渗入功能仿真与测试理念，尽量减少后续开发制作中因二次返工增加周期与成本，为客户带来最大效益。
| 层数 | 1-20层 | ||
| HDI结构 | 1-2阶 | 机械盲理或激光盲埋(可电镀填孔) | |
| 板材类型 | 生益：Tg140/Tg150/Tg180; 建浴：Tg130/Tg150/Tg170 | ||
表面处理 | 有/无铅喷锡、沉金、OSP | ||
板厚范围 | 0.6-2.5mm | 常规板厚：0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5mm 大批量最厚板厚可加工到3.0mm | |
| 板厚公差 | T≥1.0mm ±10% T<1.0mm ±0.1mm | ||
| 激光孔范围 | 使用于盲孔板，激光孔的公差为±0.01mm | ||
| 激光钻孔范围 | 0.15-6.35mm | 最小钻孔为0.15mm，最大钻刀为6.35mm; >6.35mm的孔需另外处理 | |
| 最小金民槽 | 0.45mm | 槽孔孔径的公差为土0.1mm | |
| 最小非金色槽 | 0.8mm | 最小锣刀为0.8mm | |
| 钻孔厚径比 | 10:1 | 0.2mm的孔最厚能钻 2.0mm的板厚 | |
| 孔位公差 | ≤0.075mm | ||
| 孔径公差 | PTH | ±0.075mm | 金属孔的孔径公差 |
| NPTH | ±0.05mm | 非金属孔的孔径公差 | |
| 内层最小线宽/线距 | 0.50z | 3/3mil | |
严格按照IPC标准管控，保证出货品质合格率
进口美国戴安离子色谱测试仪(DIONEXICS-900)及温度循环检验设备，保证产品高可靠性和稳定性
严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能
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